IT之家 3 月 3 日消息，《韩国中央日报》今日报道称，根据多位知情人士的透露，三星电子 DS 部晶圆代工业务位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在 2027 年初实现大规模量产。
三星电子此前表示，其第二代 2nm 工艺 SF2P 将于今年下半年实现量产。考虑到三星位于韩国本土的 2nm 晶圆厂建设进度延迟，这通常被解读为泰勒厂的量产时机。
IT之家了解到，“启动量产”与“大规模量产”两种说法间本身就存在差异，两者相隔一个“产能爬坡”阶段。即使泰勒厂的大规模量产延迟到 2027 年初，也不会对大客户特斯拉的 AI5 芯片制造产生重大影响。
三星电子预计从本月开始在泰勒厂启动半导体制造设备运行测试，为后续的正式生产打下技术基础。
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